Strukturální formy zahrnují typy disků/čipů, trubkové typy, vícevrstvé keramické kondenzátory (MLCC) a napájecí- kondenzátory. Při výrobě kondenzátorů s jmenovitým napětím 100 kV a vyšším se používá konstrukční přístup, který zahrnuje vestavěné-vestavěné vícevrstvé keramické čipy, využívá sériové a paralelní zapojení a zahrnuje kompletní zapouzdření celého modulu. Použitím jediné kondenzátorové jednotky s vyšším jmenovitým vnitřním napětím je dosaženo vynikajícího výkonu ve srovnání se sestavou několika nízkonapěťových kondenzátorů zapojených do série. Vnitřní struktura se skládá z mnoha kondenzátorových jednotek, které jsou vzájemně propojeny sériovým a paralelním uspořádáním pro dosažení požadované kapacity a jmenovitého napětí.
V rámci sestavy jsou okraje elektrod z hliníkové fólie přesně řezány- pomocí laserů, aby byla zajištěna hladká rozhraní bez jakýchkoli ostrých výstupků. Optimalizací vnitřního konstrukčního návrhu kondenzátoru je minimalizována-rovnoměrnost vnitřního elektrického pole, čímž se snižuje riziko částečného vybití a prodlužuje se provozní životnost kondenzátoru. Někteří výrobci navíc přijali inovativní elektrodové struktury a izolační konstrukce, aby zajistili rovnoměrnější rozložení vnitřního elektrického pole, i když jsou vysokonapěťové kondenzátory vystaveny dlouhodobému provozu za podmínek vysokého-napětí.
